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商 号 光部電業有限会社
本社所在地 〒441-8068
愛知県豊橋市神ノ輪町50-4
TEL 0532-46-4851
FAX 0532-48-4673
第二工場所在地 〒441-8068
愛知県豊橋市神ノ輪町5-3
TEL 0532-46-1833
FAX 0532-46-1833
代 表 者 光部 和也
創 業 1972年7月
資 本 金 1000万円
取引銀行

豊橋信用金庫(藤沢支店)

   
   
   
昭和47年7月 光部電業(前社長個人事業主)として、プリント基板
を中心とする電子応用機器の製造を開始。
昭和55年12月 豊橋市神ノ輪町(現在の本社所在地)に工場及び事
務所を建設。
昭和61年9月 資本金500万円で光部電業有限会社として法人化。
平成元年9月 資本金1000万円に増資。
平成4年12月 事業拡大に伴い本社工場を増設。
平成8年4月 植田工場開設し表面実装ラインを構築。
平成12年3月 植田工場を本社付近に第二工場として移転すると
共に、新型チップマウンター、リフローを導入。
平成16年9月 鉛フリー自動半田槽を導入。
平成16年11月 クリーム半田印刷機、ディスペンサーを導入。
平成17年3月 外観検査装置を導入。
平成25年9月 外観検査装置を増設。
平成28年9月 チップマウンターを入替え。


     
設 備 名
機 器 名 称
型 名(メーカー)
特 徴

製 造 設 備

     
・SMD実装ライン クリーム半田印刷機 HG−700
(日立)
繰返し位置決め精度:15μm
半田印刷状態検証機能付
大型基板対応
ディスペンサー D−1
(アイパルス)
ボンド塗布量画像認識補正機能付
チップマウンター M20
(ヤマハ発動機)
長尺基板1,450mmに対応
実装可能部品:0402〜120×900mm
          BGA、CSP
基板厚:0.4〜4.8mm

リフロー MR−21CA
(大阪アサヒ)
エアーリフロー

・ディスクリート実装
  ライン

静止型自動半田槽 YSM−8233
(横田機械)
ロングリード対応
噴流型自動半田槽 HC33−32LF2
(タムラ製作所)
鉛フリー対応・Wウェーブ・温風プリヒ
ーターによる安定したプリヒート
フラックス濃度自動調整器 MS−5A
(マルコム)
 
スプレーフラクサー TAF40−12F
(タムラ製作所)
単位面積当たり塗布量の自動調整

・前工程加工機器

リードフォーマー TAF−P2N
(天竜精機)
2台
ICフォーマー TIF−100
(天竜精機)
 
・後工程加工機器 スポット型噴流半田槽 485
(HAKKO)
 
・洗浄機 裏面洗浄機   回転ブラシ洗浄方式
プログラム書込み
     

・ライター

プログラムライター CHIPLAB
(DATA IO)
ROM・マイコン・PLDに対応
プログラムライター MPLAB ICD2
(マイクロチップ)
PICマイコンに対応
プログラムライター

MPLAB PM3
(マイクロチップ)

PICマイコンに対応
測定検査機器
     
・計測機器 アナログオシロスコープ SS−5712
(岩通)
200MHz 4CH
アナログオシロスコープ SS−7810
(岩通)
 
デジタルオシロスコープ DCS−7020
(ケンウッド)
ストレージオシロ
デジタルオシロスコープ TDS2014
(テクトロニクス)
100MHz 4CH
デジタルオシロスコープ 54645D
(HP)
100MHz 2CH+ロジック16CH
業務用音響測定器 DPA−221A
(TOA)
自動レベル・自動歪率・入出力平衡
業務用音響測定器 ATS−1
(オーディオプレジョン)
レベル・歪率・入出力平衡・HPIB
耐圧試験機 TOS5051
(菊水)
AC/DC 2.5kV
メガー 3117
(HIOKI)
 
照度計 SANWA  
テスター 3256
(HIOKI)
 
直流安定化電源

PMM24−1QU
(KIKUSUI)

0〜±24V  1A
0〜±12V 1.5A
直流安定化電源

GP035−10

0〜35V   10A
トルクメーター HP−100
(HIOS)
 
・検査器 外観検査装置

M22XCL−450
(マランツ)

部品・半田フィレット検査
外観検査装置

U22XFDL−350
(マランツ)

Z軸カメラ稼働
15倍/30倍 自動切り替え
品質管理用機器      
・温度、湿度管理 温度プロファイル測定器 RCR−30
(マルコム)
無線式
こて先温度計 H−767
(HOZAN)
 
ドライボックス MCU−401
(トーリ・ハン)
容量 400L
最低湿度 3%RH


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